美国商务部长表示：未来几年上市的传统芯片约有60%将在中国生产

今年4月，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在比利时称：“未来几年内市场上将出现约60%的新‘传统芯片’将在中国生产。”

美国及其盟友控制着中国对用于人工智能等尖端技术的高级芯片的访问。但业界大部分都在制造家电、电动汽车等日常产品中使用的不那么精密的成熟芯片。

美国采取了各种限制中国半导体产业的政策。但美国政府数据显示，中国芯片生产第一季度增长40%。市场调查机构TrendForce预测，到2027年，中国内地企业将占传统芯片市场的33%。

但与电动汽车和可再生能源不同，分析师认为，中国对成熟芯片的控制反而是其他政策的副产品。他还指出，美国的施压反过来促进了中国在传统芯片方面的潜在成功。

中国的目标最终是生产能够驱动人工智能或5G移动技术的尖端芯片。但由于华盛顿的出口限制，中国芯片制造商无法获得所需的工具。

传统芯片也被称为成熟芯片或成熟节点，是用于从家电到电动汽车等多种电子设备的欠发达半导体。美国的出口管制将传统芯片定义为大于“16-14纳米”一代。这种大小的芯片是一种10年多一点的技术。相比之下，全球领先的委托芯片制造商台积电明年将开始批量生产高端电子产品用2纳米芯片，如苹果的智能手机或英伟达（Nvidia）的处理器。

中国对清洁能源和电动汽车等产业进行了大规模投资。这是为了成为该领域的世界领导者而做出的努力。这些产业需要半导体，但不是用于高端消费电子产品和人工智能的最尖端芯片。

据美国贸易组织SEMI透露，中国芯片制造商今年将在18个项目上开始运营。

这些新项目几乎肯定会专注于生产成熟芯片。由于美国及其盟国的出口管制，ASML等企业无法向中国出售最尖端的芯片制造工具。

但制裁（目前）并没有阻止中国企业购买一些旧设备。实际上，中国芯片企业去年大量购买了芯片制造机器。欧洲存储配件企业Neumonda首席运营官马可·梅茨格（Marco Mezger）解释说，这是因为担心美国可能会进一步加强制裁。

彭博社（Bloomberg）1月援引一位匿名消息人士的话报道称，ASML因政治压力取消了去年年底飞往中国的部分装船。鲍说：“主要目标是在芯片供应链上取代美国设备。”